全球领先的芯片热管理专家
重塑热力学边界
护航
大国重器
源自浙江大学与 MIT 的顶尖散热技术，致力于为 AI 算力、商业航天及高端制造提供极致能效的芯片热管理解决方案。
行业解决方案 | Industries
五大核心场景，护航大国重器
海纳智冷技术源自浙江大学、美国麻省理工等世界顶尖散热机构，拥有 20 年技术底蕴。
依托共同的核心底层技术逻辑，海纳智冷专注于为人工智能、高端制造、能源安全及空天探索提供可靠、高效的芯片级热管理解决方案，彻底突破传统散热技术的物理瓶颈。
算力基础设施
AI 算力中心与数据中心液冷，支持 3000W+ 极致散热性能，显著降低 PUE 至 1.1 以下。
新型电力系统
针对智能电网大功率器件进行稳定温控，提升过流能力 1 个数量级，保障能源骨干网安全。
空天科技
适配商业航天与低空飞行器 (eVTOL)，满足航空级适航标准，实现极致轻量化与真空环境热控。
高端装备制造
解决具身机器人与工业关节的紧凑空间散热，能质比达 160 kJ/kg，提升运动性能上限。
产品中心 ｜Products
四维全栈布局
重塑芯片热力学
重塑芯片热力学
我们不仅提供硬件，更提供全生命周期解决方案 。从仿真设计、拓扑优化到封装制备，全栈闭环确保在AI算力、商业航天等场景下的极限功耗场景，如 GB300
等超高功耗GPU，其核心温度稳定可控
液冷板系列
- 适配超高功耗芯片
针对 NVIDIA H100/B200/GB300 等超高功耗 GPU，我们定制具有极小流阻的液冷板，消除热降频限制
热界面材料
- 新型导热界面材料 (TIMs)
自主研发高性能 TIMs，打造“导热高速公路”，降低系统总热阻 。
被动冷却元件
- 自循环高热容设计
专为机器人关节和工业臂设计，能质比达 160 kJ/kg，确保长期稳定运行，提升运动上限 。
下一代集成方案
- 芯片近结冷却模块
当芯片功耗突破物理极限 (3000W+)，我们将冷却流体直接引入封装内部 。
